投资者关系
代码：300131
现价
RMB6.99
↑ 0.08（1.16%）
今日开盘6.89
昨日收盘6.91
成交额1.38 亿元
今日最高7.06
今日最低6.89
成交量1973.97 万股
尊敬的投资者，您好！公司MEMS微振镜已正式进入批量生产阶段，目前已在工业领域客户取得批量订单，其他领域客户的项目应用正在积极跟进中。公司的MEMS微振镜是通过控制镜面的偏转，实现对周围环境的快速感知，从应用原理角度考虑，可以在无人物流车领域应用，且目前公司已与相关领域客户进行接洽，感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！公司无相关方面的业务。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！MEMS微振镜项目产线设备在本公司日本子公司pg电子官方网站微，自动化产线已全部调通，生产情况稳定，4mm规格的MEMS微振镜已进入批量生产阶段并将在工业领域实现应用。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！公司已送样MEMS微振镜的客户涵盖工业、激光雷达厂商、车厂、医疗等众多领域，目前已在工业领域客户取得批量订单，其他领域客户的项目应用正在积极跟进中，争取早日取得更多应用领域的批量订单。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！目前在日本子公司生产，不存在贸易往来风险。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！探索并购机遇，加速半导体业务推进，已纳入公司今年的重点工作规划。过去近五年，公司致力于半导体业务转型升级，研发力量与产能多集中于境外。随着国内半导体市场需求的快速增长，为更高效地响应市场变化、把握发展机遇，公司计划在国内加强整体的产业布局。一方面，公司计划通过并购方式在国内组建自有研发团队，充分整合国内优秀人才资源，提升研发创新能力，使产品研发更贴合国内市场需求，缩短产品上市周期。另一方面，公司希望逐步在国内布局自有产能，实现研发、生产、销售的全产业链本地化。如此一来，既能降低运营成本，又能提高供应链的灵活性与稳定性，增强公司在国内市场的核心竞争力，为公司半导体业务的持续发展注入强劲动力。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！公司在维持现有分销业务板块规模稳定的基础上，将持续加大在芯片设计制造方面的投入，期望在未来3到5年内，芯片研发制造业务在公司整体业务中的占比能显著提升，成为支撑公司持续发展的核心力量，助力公司在半导体领域实现更大突破。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！研发项目详细情况详见公司2024年度报告第22页“研发投入”章节。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！目前公司现金流情况良好，满足公司日常经营活动。感谢您的关注。
尊敬的投资者，您好！公司车载DDIC/TDDI均已通过车规认证（AEC-Q100），所有订单均为前装车企订单。感谢您的关注。
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